人工智能（AI）工具深入职场，重塑企业的人力需求与工作模式。Anthropic内部初阶技术职缺占比持续下降，员工产出虽大幅提升，却也得花更多时间管理AI代理（agent）、 ...
中国DRAM业者长鑫科技将存储器技术竞争推向更高密度的制造领域。长鑫管理层近期在股东会上喊出，未来将深入存储器制造极致微缩领域的「无人区」，透过创新制程突破技 ...
佳世达集团抢攻AI数据中心整柜商机，加速布局机柜级（Rack-Scale）AI解决方案，透过自主设计制造与跨领域整合实力，串联旗下明泰科技、其阳科技、其曜科技与佺璟科技 ...
东捷科技与富临科技于TPCA Show 2026携手展出「雷射微加工×Plasma电浆制程」双核心技术。双方结合雷射与电浆领域的技术实力，包括从「表面处理与残胶去除」 ...
PCB大厂臻鼎前进TPCA Show 2026展会，以「One ZDT, Next AI」为主题，展示集团在AI服务器、 高速光通讯、AI终端设备等领域的最新技术布局与研发成果，展现从A ...
「第27届台湾电路板产业国际展览会」（TPCA Show 2026）20日在南港盛大开幕，副总统萧美琴应邀出席并观展。萧美琴表示，随着AI带动全球科技变革，从半导体、先进封 ...
为推动氢能技术导入工业制程，金属中心透过串联材料、设备制造、系统整合、安全检测及终端应用业者，强化在地技术量能，推进氢能技术与产业需求接 ...
因应高端PCB制程升级，尖点于TPCA Show 2026展出多项PCB精密钻孔技术与解决方案，涵盖AI服务器高端材料加工、微型深孔钻孔、特殊刀具设计及高效能镀膜等精密加 ...
TPCA Show 2026活动正式开跑。开展首日，欣兴董事长简山杰以「异质整合时代下的台湾PCB产业：从供应链走向生态系」为题发表演讲，探讨AI时代下产业发展的关键契机 ...
TPCA Show 2026展会正式开跑，欣兴董事长简山杰开幕致词表示，为解决AI加速器实现高效运算（HPC）时面临的高速互连、高效供电、热管理三大挑战，不能只依赖芯片制 ...
德国化学大厂巴斯夫（BASF）20日与经济部签署投资意向书（LOI），展现长期支持台湾半导体产业生态系发展的承诺。透过此次投资，巴斯夫电子材料事业处将扩建桃园观音 ...
东台精机以「智造进化・驱动高端板未来」为主题，参与台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026），聚焦AI服务器板与IC载板制造需求，重点展出CCD高精度钻孔机与 ...
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